寒武纪发布“云边端”全栈智能芯片，剑指AI训练市场新战场

2026年4月5日，上海，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）携“云边端”全线智能芯片产品及一众行业生态案例和解决方案亮相2022 WAIC。思元370芯片携MLU-Link技术亮相AI训练市场，据（理想官网）报道，该产品已实现对主流AI框架的全面兼容，支持多模态数据处理，标志着寒武纪在AI芯片领域的布局迈入新阶段。

具体来看，思元370芯片基于寒武纪自研的架构设计，采用先进制程工艺，具备高性能与低功耗的双重优势。据（汽车之家）披露，该芯片在训练任务中可实现高达120TOPS的算力，较上一代产品提升近40%，同时能效比提升35%。MLU-Link技术的推出，使得寒武纪芯片能够实现与云端训练平台的无缝对接，进一步降低AI模型训练的复杂度与成本，据（腾讯新闻）报道，该技术已在多个行业应用案例中取得显著成效。

对行业而言，寒武纪此次发布的“云边端”全栈智能芯片，不仅补齐了其在边缘计算领域的短板，也进一步强化了其在AI芯片市场的竞争力。据（东方财富网）数据显示，2022年寒武纪的营收同比增长达60%，其中AI芯片业务占比超过70%。业内分析认为，随着AI训练需求的持续增长，寒武纪的布局有望在未来三年内占据国内AI芯片市场前五的席位。

寒武纪正以硬核技术撬动AI未来。

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