2026年10月15日，上海，寒武纪科技正式发布思元370芯片及MLU-Link训练加速卡，全面布局AI训练市场。据（Cambricon官网）报道，该产品已在多个行业场景落地，覆盖智能驾驶、医疗影像、工业质检等关键领域。此次发布标志着寒武纪从云端向边端延伸的战略深化，成为国产AI芯片领域的一次重要突破。
具体来看，思元370芯片采用7纳米工艺，算力达16TOPS，支持多种主流深度学习框架，可适配主流GPU和TPU设备，实现训练效率提升30%以上。据（Cambricon官网）披露，MLU-Link训练加速卡通过PCIe 4.0接口与主机连接，可提供高达200GB/s的数据吞吐能力，显著降低训练时间。此外，寒武纪还宣布与多家头部企业达成合作，包括某头部车企、某三甲医院及某智能制造龙头企业，共同推进AI模型训练与部署。
对行业而言，寒武纪此次布局引发广泛关注。据（汽车之家）报道，当前国内AI芯片市场格局中，寒武纪、华为昇腾、地平线等企业正激烈争夺训练与推理市场。思元370的推出，不仅在性能上对标国际先进水平，更在生态兼容性上实现突破，有望打破国外芯片在AI训练领域的垄断。与此同时，业内分析认为，寒武纪的“云边端”全栈布局，将为其在智能驾驶、智慧城市等新兴领域奠定坚实基础。
寒武纪正以技术为矛，开辟AI芯片新战场。
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作为从业者表示写得基本客观，没踩一捧一。
关于《寒武纪AI芯片再掀行…》这篇，行业洗牌期，活下来的才是赢家，烧钱换份额迟早要还。
坐等其他厂商跟进了，一家独大对用户没好处。