博通发布新一代无线芯片组，加速智能家居生态布局

2026年9月16日，中国北京，博通公司（Broadcom Inc.）宣布推出新一代无线芯片组，涵盖802.11 Wi-Fi 7标准，全面升级家庭与企业级无线网络解决方案。据（Broadcom官网）披露，该芯片组将支持更高带宽、更低延迟的无线传输，旨在满足智能家居、物联网设备及5G边缘计算的复杂需求，成为博通在无线基础设施领域的又一战略级产品。

具体来看，博通此次发布的芯片组基于其最新的SoC架构，整合了Wi-Fi 7、蓝牙LE 5.3及Thread协议，可实现最高3.6Gbps的传输速率，较上一代产品提升超过50%。据（Broadcom官网）介绍，该芯片组已通过多项国际认证，包括Wi-Fi联盟、蓝牙特别兴趣小组（SIG）及Thread Group，确保兼容性与稳定性。同时，博通还公布了该芯片组的量产时间表，预计将于2026年第四季度开始批量供应给全球主要的OEM厂商，包括苹果、三星及华为等。

对行业而言，博通此次发布的产品将加速智能家居设备的互联互通进程。据（汽车之家）报道，当前全球智能家居设备市场年增长率已超过20%，而无线芯片组作为核心硬件，直接影响设备的性能与用户体验。相比之下，高通、英特尔等竞争对手在Wi-Fi 7领域的布局仍处于测试阶段，博通的提前布局或将带来技术与市场双优势。业内分析认为，博通此举不仅巩固其在无线基础设施市场的领先地位，也为未来智能家居生态的构建奠定基础。

博通此次发布的新一代无线芯片组，标志着其在无线通信领域的技术再升级，为智能家居与物联网设备的互联互通提供了更强的支撑。未来，随着更多厂商采用该芯片组，智能家居生态有望迎来新一轮爆发。

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