寒武纪发布云边端智能芯片方案，AI训练市场再添新军

2022年7月15日，上海，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）携“云边端”全线智能芯片产品及一众行业生态案例和解决方案亮相2022世界人工智能大会（WAIC）。据（Cambricon官网）报道，寒武纪旗下思元370芯片搭配MLU-Link解决方案，正式进入AI训练市场，标志着其在人工智能芯片领域的布局进一步深化。

具体来看，寒武纪在本届WAIC上展示了其最新推出的思元370芯片及配套的MLU-Link训练加速器。据（Cambricon官网）披露，思元370采用7纳米工艺，支持多类型AI模型训练，具备高达16TOPS的算力，可满足企业级AI训练需求。MLU-Link作为其训练加速方案，能够实现训练与推理的无缝衔接，提升整体效率。寒武纪此次发布的产品不仅聚焦云端，还覆盖边缘端与终端，形成“云边端”一体化的智能芯片生态，据（Cambricon官网）介绍，该方案已在多个行业落地应用，包括智能制造、智慧城市、智能安防等。

对行业而言，寒武纪此次发布的产品再次凸显其在人工智能芯片赛道上的竞争力。据（汽车之家）报道，目前国内AI芯片市场主要由寒武纪、地平线、壁仞科技等企业主导，思元370的推出将进一步加剧市场竞争。相较于竞品，思元370在算力和能效比方面表现突出，其7纳米制程和多模态支持，使其在AI训练领域具备一定优势。业内分析认为，寒武纪此次布局不仅有助于巩固其在AI芯片市场的地位，也为下游行业提供更高效的解决方案，推动AI技术的落地应用。

寒武纪作为中国人工智能芯片领域的代表企业，其“云边端”一体化战略正在逐步成型。未来，随着AI技术的不断演进，寒武纪有望在智能芯片市场占据更大份额，引领行业发展方向。

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